Basiskennis van PCBA-patchverwerking
Vóór PCBA-verwerking is er een proces dat veel PCBA-fabrikanten zullen negeren, namelijk bakplaat. Bakplaat kan vocht van printplaat en componenten verwijderen, en nadat PCB een bepaalde temperatuur heeft bereikt, kan flux beter worden gecombineerd met componenten en pads. Het effect van lassen zal ook sterk worden verbeterd.
1、 Instructies voor de verwerking van PCBA-bakplaten:
1. PCB-bakvereisten: de temperatuur is 120 ± 5 ℃, over het algemeen 2 uur bakken, gerekend vanaf het moment dat de temperatuur de baktemperatuur bereikt. De specifieke parameters kunnen verwijzen naar de bijbehorende PCB-bakspecificaties.
2. PCB-baktemperatuur en tijdinstelling
(1) Als de PCB met fabricagedatum binnen 2 maanden is verzegeld en gedurende meer dan 5 dagen is uitgepakt, bak dan gedurende 1 uur op 120 ± 5 ℃;
(2) PCB's met een fabricagedatum van 2 tot 6 maanden worden gedurende 2 uur gebakken bij 120 ± 5 ℃;
(4) PCB's vervaardigd van 6 maanden tot 1 jaar worden gedurende 4 uur gebakken bij 120 ± 5 ℃;
(5) De gebakken PCB's moeten binnen 5 dagen worden verwerkt en de onbewerkte PCB's moeten nog een uur worden gebakken voordat ze online kunnen worden gezet;
(6) PCB's die meer dan 1 jaar oud zijn vanaf de fabricagedatum, kunnen gedurende 4 uur bij 120 ± 5 ℃ worden gebakken en opnieuw met tin worden besproeid.
3. PCBA-verwerking en bakmethode
(1) De meeste grote PCB's worden horizontaal geplaatst, met een maximum van 30 stuks gestapeld. Haal de printplaat binnen 10 minuten na het bakken uit de oven en plaats hem horizontaal op kamertemperatuur voor natuurlijke koeling.
(2) De meeste kleine en middelgrote printplaten worden horizontaal geplaatst, met een maximum van 40 gestapeld. Het aantal verticale printplaten is onbeperkt. Haal de printplaat na het bakken binnen 10 minuten uit de oven en plaats hem horizontaal op kamertemperatuur voor natuurlijke koeling.
4. Onderdelen die na reparatie niet meer worden gebruikt hoeven niet gebakken te worden.
3 、 PCBA-bakvereisten:
1. Controleer regelmatig en regelmatig of de materiaalopslagomgeving binnen het gespecificeerde bereik valt.
2. Dienstdoend personeel moet zijn opgeleid.
3. Als er een afwijking is in het bakproces, moeten relevante technici tijdig op de hoogte worden gebracht.
4. Bij contact met materialen moeten antistatische en thermische isolatiemaatregelen worden genomen.
5. Loodmaterialen en loodvrije materialen moeten apart worden opgeslagen en gebakken.
6. Na het bakken moet het eerst afgekoeld worden tot kamertemperatuur voordat er online of verpakt kan worden.
4、 Voorzorgsmaatregelen voor PCBA-bakken:
1. Draag isolerende handschoenen wanneer de huid in contact komt met de printplaat.
2. De baktijd moet strikt worden gecontroleerd en mag niet te lang of te kort zijn.
3. De printplaat moet na het bakken worden afgekoeld tot kamertemperatuur voordat deze online gaat.